Macchina per taglio e marcatura laser
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Marcatura a macchina per incisione di gioielli in oro e argento
La macchina per incisione laser è bBasato sull'alta densità di energia laser, operabilità, ampia gamma di materiali lavorati, taglienti lisci e senza bave, nessuna lucidatura, nessun rumore, nessuna polvere e trucioli, elevata velocità di lavorazione, alta precisione, meno sprechi ed alta efficienza, esso è la scelta migliore per la necessità e la sostituzione di varie industrie.
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Macchina per incisione laser da banco chiusa
Macchina per incisione laser da banco chiusa ▶Sportello motorizzato con pulsante a membrana ▶Disponibile sorgente laser a fibra fino a 200 W. ▶Disponibile messa a fuoco automatica 2D, 2,5D e 3D opzionale. ▶Laser UV disponibile per la marcatura di pietre preziose. campo di marcatura: 300*300 mm (20 mm) ▶ Scanlab tedesco con protezione speciale per la riflessione dello schienale alto -
Mini marcatore laser per gioielli con macchina per incisione laser a fibra Mopa
Sorgente laser di qualità, supporto Raycus, Max, JPT, marchio famoso, qualità garantita, chip core di nuova tecnologia, luce eccellente, facile applicazione, esente da manutenzione e lunga durata
Galvanometro a scansione ad alta velocità il galvanometro è composto da due parti: scanner opzionale e servocomando di piccole dimensioni, adatto ad ambienti difficili
piattaforma di lavoro di posizionamento in alluminio di grandi dimensioni, design del foro di posizionamento, posizionamento degli utensili e installazione più flessibile
L'intero sistema di raffreddamento ad aria non ha materiali di consumo, alto tasso di conversione fotoelettrica, basso consumo energetico, maggiore risparmio energetico e protezione ambientale
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Macchina da taglio laser in fibra di mini taglierina per gioielli in oro e argento
Siamo professionisti nel riciclo e la perdita di peso sarà compresa tra 2,5 e 4 g per 1 kg. Le dimensioni sono abbastanza piccole come un armadio integrato, non occupato in nessun posto conveniente per la regolazione e l'installazione, una volta devanato, è sufficiente una messa a punto per usarlo.
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Macchina per incisione portatile per marcatura laser UV per vetro plastico
Macchina per marcatura laser UV che utilizza ricerca e sviluppo laser UV da 355 nm, il punto di messa a fuoco UV da 355 nm è estremamente piccolo, può ridurre notevolmente la deformazione meccanica del materiale e l'impatto termico della lavorazione è piccolo, utilizzato principalmente per la marcatura ultrafine, cliente schivo, soprattutto per i video , marcatura di materiali per imballaggi medici, microfori di grandi dimensioni, materiali in vetro per indicare la divisione e il taglio grafico complesso di wafer di silicio rotondi e altre applicazioni.
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Macchina per marcatura laser in fibra metallica Per il taglio laser dell'oro
Dimensioni ridotte, aspetto bello e di alta qualità, facile da spostare, raffreddato ad aria e esente da manutenzione.
Tabella di marcatura semplificata, grado di integrazione più elevato.
Adotta parti di apparecchiature ad alta precisione, l'effetto di marcatura è un funzionamento accurato e flessibile.
Adotta il laser in fibra Raycus o il laser importato IPG, la velocità di marcatura è elevata, senza alcuna restrizione del sistema operativo.
Percorso ottico completamente chiuso, nessun inquinamento, nessun rumore, nessun materiale di consumo, lunga durata.
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Macchina per marcatura laser UV in plastica di vetro
La macchina per marcatura laser UV appartiene alla serie di macchine per marcatura laser, ma utilizza un laser ultravioletto da 355 nm sviluppato da, la macchina rispetto al laser a infrarossi, il punto focale della luce ultravioletta da 355 è estremamente piccolo, può ridurre notevolmente la deformazione meccanica del materiale e il calore di lavorazione l'impatto è ridotto, perché utilizzato principalmente per la marcatura ultrafine, l'incisione, particolarmente adatta per la marcatura di materiali di imballaggio farmaceutici e alimentari, la punzonatura di microfori, la divisione ad alta velocità di materiali di vetro e il taglio grafico complesso di wafer di silicio e altre applicazioni.
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Macchina da taglio laser a fibra serie MLA 3030
La macchina da taglio di precisione ad alta velocità Maven MLA-3030 è adatta per il taglio preciso e senza deformazione di metalli, componenti elettronici, materiali ceramici, cristalli, leghe dure e altri materiali metallici preziosi.L'apparecchiatura è azionata da un motore lineare a levitazione magnetica importato, con elevata precisione di posizionamento;ampio intervallo di velocità;forte capacità di taglio;sistema di raffreddamento circolante integrato;velocità di avanzamento preimpostata;controllo del menu;schermo a cristalli liquidi;gli utenti possono definire liberamente i metodi di taglio;Sala taglio sicura ermetica.È una delle attrezzature ideali per le imprese di finitura industriale e mineraria e gli istituti di ricerca scientifica per preparare campioni di alta qualità.
